【製造業の新たな挑戦】半導体・光学分野への転機に｜三菱電機の形彫放電加工機が選ばれる理由
製造業の現状と新たな活路
近年、国内の一般製造業は需要の変動や海外依存の影響により、業績の先行きが不透明な企業も増えています。帝国データバンクの2024年レポートによると、製造業の約35.4％が前年同期比で受注が減少しており、新たな市場への進出を模索している企業が多数存在します。
その中で、半導体および光学分野は堅調な成長を続けている注目産業です。たとえば、世界の半導体市場は2024年に前年比13.1％増の5,880億ドル規模へ成長見込み（WSTS調べ）。また、光学分野においても、AR/VR、LiDAR、自動運転向けなどのニーズ増加により、2028年までに年平均成長率8.7％で拡大が予想されています。
こうした成長分野に挑戦する上で、重要となるのが高精度・高効率な加工技術です。
半導体及び光学分野における要求技術
半導体分野における要求技術
加工面の均一性、面粗さ・加工深さばらつきが要求されます。
三菱電機の形彫放電加工機は以下の5つの点でその要求に応えています。
①高剛性＆熱変位抑制
②高品位梨地面加工技術（β-PS回路）
③ピンホール抑制技術
④加工液循環（液処理シャワーパイプ）
⑤半導体専用加工条件検索
光学部品分野における要求技術
低反射加工面質、斜め寸法精度が要求されます。
三菱電機の形彫放電加工機は以下の4つの点でその要求に応えています。
①高剛性＆熱変位抑制
②高品位梨地面加工技術（α-PS回路）
③ピンホール抑制技術
④光学専用加工条件検索
半導体・光学分野の要求対応【三菱電機形彫放電加工機の特長】
高剛性構造体
鋳物構造変更により更なる機械剛性アップしています。中大面積加工性能向上(面均一性向上、加工時間短縮、電極バリ抑制）可能になっています。
回転装置の高剛性、高精度化
大型ギア加工やヘリカル加工で高精度で安定した加工が可能です。
サーマルバスタ―搭載
熱変位補正+Z軸冷却機構で熱変位を抑制しています。また機械周りの温度変化も見える化モニタで確認可能です。
半導体用仕上回路を搭載（半導体パッケージ搭載機）
●半導体加工向けに、放電痕を微細・均一化し、面あらさのバラツキ（面ムラ）を抑えた高品位梨地面を実現します。
●ピンホールを抑制し、金型の離型性を向上します。
光学部品用仕上回路を搭載（光学パッケージ搭載機）
光学部品加工向けに、放電痕を微細・均一化し、光の反射を抑えた高品位梨地面を実現しています。
高応答極間距離制御
位置指令に対する位置F/B(フィードバック)との差を制御することで、加工面に悪影響を及ぼす短絡を抑制しています。
短絡放電回避回路
異常放電(短絡/集中放電)の前駆現象を検知して、加工面に悪影響を及ぼす加工パルスを間引いています。
各分野の加工事例
半導体一括（BGA）の加工事例
工作物：鉄（ASP23）
電極：銅 235×75mm
縮小代：0.2mm/side（荒）0.2mm/side（中仕上）0.2mm/side（仕上）
加工深さ：0.5mm
面粗さ：Ra 1.0μm Rz 7μm
半導体マルチキャビティの加工事例
工作物：鉄（ASP23）
電極：銅 3×1.5mm（88穴）
縮小代：0.2mm/side（荒・中・仕上げ）3本
加工深さ：0.6mm
面粗さ：Ra 0.3μm Rz 2.2μm
光学部品の加工事例
工作物：Steel（ELMAX）
電極：銅 φ10mm
縮小代：0.05mm/side 4本
加工深さ：0.5mm
面粗さ：Rz 1μm
半導体及び光学分野における要求技術に対応した
「三菱電機 型彫放電加工機 SV-Pシリーズ」
SV-Pシリーズは、ピッチ加工3㎛を保証する三菱電機形彫放電加工機の最上位機種です。
今こそ、成長市場への一歩を
冒頭で述べたように、製造業全体では需要減少が課題となる一方で、半導体・光学分野は中長期的に安定成長が期待される領域です。
たとえば、
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世界のBGA市場は2028年までにCAGR6.5％で成長
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光学センサー市場は2023年時点で約180億ドル規模（Yole調査）
この成長市場に参入するためには、業界特有の高精度加工への対応力が欠かせません。そして、その技術的ハードルを乗り越えるパートナーとして、三菱電機の形彫放電加工機は確かな選択肢となるのです。
まとめ：貴社の次の柱は、ここにある
もし、いま
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加工受注が減少し新たな分野に挑戦したい
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設備導入を機に業容転換を考えている
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自社の強みを活かせる精密分野に興味がある
そんな製造業の皆様には、まずは三菱電機の実機に触れてみることをおすすめします。
専用オプションで進化した形彫放電加工機は、貴社の新たな収益の柱となり得るツールです。今こそ、成長市場への一歩を踏み出しましょう。
